CIL计划5月份在英国建设最大功率半导体封装工厂

　　据外媒报道，Custom Interconnect Ltd（CIL）计划下个月在英国开设其先进的功率器件半导体封装设施。

　　该公司的最新消息称，15，000平方英尺的ISO7 Class 10，000洁净室包含在46，000平方英尺的设施中，将于2023年50月下旬准备就绪。

它将拥有30名员工，其中30名是安多弗工厂的工程师。

　　CIL相信，该设施、工艺设备和员工将创建英国最大的半导体封装设施。

在此之前，爱丁堡Alter（英国）的塑料包装生产线进行了升级。

　　塑料包装厂在英国开始量产

　　通过向设施添加晶圆切割功能，CIL将能够加工成品晶圆，以提供切割，芯片连接，引线键合或功率器件铜夹连接，球形顶部，全塑料包覆成型或灌封，并使用X射线，CT扫描，CSAM，VHX7000以及使用DAGE 4000和DAGE PROSPECTOR测试站进行破坏性和无损检测的检查设备支持这些工艺。

　　该公司隔离了部分洁净室，以增加一个单独的晶圆切割区，配有DISCO DAD3361切割锯和所有必要的辅助设备。

该设备已经安装、调试，目前正在进行早期工程试验。

　　晶圆切割设备和CIL目前的所有微电子和功率半导体器件封装设备将从2023年5月下旬开始从CIL在英国安多弗的现有设施中转移出去。

　　该设备包括两台DATACON 2200EVO自动芯片键合机，用于使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件进行功率芯片放置，以及两台手动芯片键合机和五台ASM 589自动铝楔形键合机。

　　还有一个用于铜母线焊接的2000W激光焊接系统和六台3D打印机。

　　除了半导体封装厂外，CIL还升级了其现有的24，000平方英尺的SMT PCBA设备，包括5条SMT生产线和相关的3D AOI，飞针测试和IPC2 / 3焊接，也在其位于英国安多弗的CIL House工厂。

　　在过去的两年中，CIL的营业额从2万英镑增加到15万英镑，员工人数从27人增加到135人。

在接下来的187个月里，除了引入其先进的半导体封装设施外，它还将在其目前的PCBA服务产品中增加新的工艺和设备。